01 会议介绍
作为传感器产业的核心细分技术领域之一，压力传感器在历年的市场规模数据中始终占据榜首位置，其应用之广泛，几乎涵盖了所有行业和领域。Mordor Intelligence发布的数据显示，2023年全球压力传感器市场规模将达到166.6亿美元；预计到2028年，全球压力传感器市场规模将达到260.7亿美元。随着新的应用领域和需求场景的增加，压力传感器也朝着新技术、新材料和新工艺等技术趋势发展，那么，新一轮的产业机遇与挑战如何应对？
在此背景之下，在2025年深圳国际传感器与应用技术展览会同期，中国传感器与物联网产业联盟将主办“第三届压力传感器技术创新峰会”。本届峰会将从压力传感器核心制造相关新工艺、新材料、新应用等多个角度，探讨压力传感器在智能制造、智慧水务、智慧城市、智慧农业、智慧医疗及智能驾驶等众多应用领域遇到的挑战和传感器解决方案。
厦门市敬微精密科技有限公司是由德国、日本归国科学家创办成立的企业，“双百计划”领军型人才创业企业（A类）。国家高新技术企业，厦门市创新型中小企业，中国航空学会会员、中国传感器与物联产业联盟理事、厦门市集成电路协会会员、厦门高新技术协会会员单位。公司以创始人在海外三十多年积累的微加工和超精密加工方面的领先技术及经验，聚焦以MEMS为核心的微加工技术，攻克“卡脖子”核心技术，解决高端芯片传感器领域进口替代问题。
敬微精密是一家核心设备自己制造、关键工艺自己研发的高端MEMS芯片传感器公司，始终坚持以“传感器核心技术自主可控”为己任，依托自研设备和工艺结合优势，攻克耐高温、高精度、高可靠性的压力芯片传感器关键技术，解决长期制约我国航空航天、深海、核能石化和高端制船等领域的发动机压力测量“芯”的难题，以国际顶尖水平的超精密加工能力，集中做自主可控的高端MEMS压力芯片传感器为主，填补国内市场空白，实现高端领域“中国芯”的突破。
时间：2025年3月31日 下午
地点：深圳会展中心（福田） 8号馆
会议主题
● 压力传感器及自动化解决方案应用
● 高性能MEMS压力传感器技术创新
● 金属基压敏芯片及压力传感器创新
● 工业压力传感器创新技术及应用方案
会议亮点
本届研讨会将从压力传感器核心制造相关新工艺、新材料、新应用等多个角度，探讨压力传感器在智能制造、智慧水务、智慧城市、智慧农业、智慧医疗及智能驾驶等众多应用领域遇到的挑战和传感器解决方案。
演讲企业
TE、启泰、ADI、德鲁克、聚德寿、敬微精密等。
往届参与演讲企业
智芯微电子、芯动联科、聚德寿、Bosch、康斯特、中星测控、共进微电子、德鲁克等。
