敬微精密秉承“核心技术及工艺自主可控”的发展理念，坚持“关键工艺自己研发，基础元件自己制作，核心设备自己制造“的技术路线，依托自研的芯片技术、MEMS微加工工艺和国产基础相结合，攻克耐高温的微小密封转接件的制作，高稳定性的耐高温MEMS压阻式敏感元件的生产，耐高温传感器的测试半自动化设备等关键技术，填补国内技术空白，在高端MEMS制造领域实现100%国产品牌的突破，实现整个制作过程的国产化。
1、敬微精密的全国产化技术路线如下：
（1）从新型的材料研制出发制作耐高温密封转接件(下图): 在350℃的环境中，敬微精密的敏感元件用的基座能够保持气密性可达1.0x10-13 Pa m3/s级别，其高温绝缘性能在100MΩ 级别；
（2） 对硅阻式MEMS压敏芯片及其流片工艺采取自主独立设计，敬微精密的 MEMS工艺工程师在国内的MEMS加工设备线进行芯片制作，轻装上阵避免重走IDM的重资产老路；
（3）在高温元件的封测上，敬微精密利用自制的密封转接件独自开发测试设备(下图)，以实现耐高温MEMS硅阻敏感元件及其传感器的批量生产，在敏感元件的压力测试上温度可达500℃，而在传感器的压力测试上达到400℃，全部使用国产及自主研发的设备，为打造纯国产高端品牌实现自主可控铺平道路；
（4）敬微精密对不同的密封转接件材料的玻璃封接及其在高温下的绝缘性能进行研究 (下图)，以实现高温铠装线缆的封接，为耐400℃以上的高温MEMS传感器制作做准备。
敬微精密创立于2019年10月，自成立之初即确立"高端技术自主化、核心器件国产化"的战略定位。作为国内少有的MEMS（微机电系统）压力传感器全产业链自主可控企业，公司始终专注于高温压力传感技术的突破性研发。
技术突破方面，公司在2021年9月率先实现重大进展，自主研发的耐高温MEMS压力敏感元件成功通过-55℃至350℃宽温域压力循环测试（下图：2只压力敏感元件样品4#和12#的压力测试结果）。这一里程碑式的突破不仅填补了国内高温MEMS芯片传感器的技术空白，更标志着我国在高端传感器领域实现自主可控能力的重要跨越。
产业化进程方面，公司已构建完整的技术转化体系：2021年第四季度启动小批量试制，成功交付300℃级压力传感器及配套500℃高温密封转接件；2022年完成273℃耐高温压力传感器的量产验证；目前产品矩阵持续升级，390℃耐高温压力传感器已进入试制阶段，同步开展500℃超高温环境的技术攻关。
技术储备层面，公司已建立"预研一代、开发一代、量产一代"的梯次研发体系，在高端领域的MEMS芯片设计、MEMS工艺、封装测试、敏感元件、新型材料、测试设备等关键技术上形成全自主知识产权，持续突破MEMS器件在极端环境下的性能瓶颈，为航空航天、能源装备、高端制造等战略领域（涵盖“深空、深海、深地”）提供可靠的全国产高端传感解决方案。
